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Company

WHAT IS A HIGH PRESSURE SOLUTION?
Today’s Chips are pushing the limits of traditional scaling

연혁

세계와 경쟁하고 있는 첨단 반도체 미세공정 장비의 선두주자

HPSP는 는 반도체 열처리 공정에 사용되는 장비를 개발해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고 있습니다.

HPSP의 역사

HPSP는 2005년 10월 POONGSAN 마이크로텍의 장비사업팀으로 시작되었습니다. 캘리포니아 CA지점을 설립하여 외연을 확대하였고, 2017년 4월 (주)풍산의 동탄사업장에서 분사되어 HPSP로 사명이 변경되었습니다.

High Pressure Oxidation은 1980년대에 GaSonics사에 의해 처음 도입되었으며 2005년 HPSP는 이 기술을 활용하여 주력 제품인 GENI™, GENI-SE™ 장비의 핵심기술을 자체개발하여 시장을 선도하고 있습니다.

HPSP는 5nm 이하의 아키텍처의 고급 반도체 웨이퍼 프로세스의 High Presure Annealing과 Oxidation의 성능을 획기적으로 개선하는데 중점을 두고 있습니다.

HPSP는 중요한 공동 개발 프로그램을 해외 우수한 연구소와 실시하고 있으며, 지속적인 연구 개발을 통한 성장을 계속하고 있습니다.

반도체 장비제조 보유기술 특허현황

특허권 고압수소열처리를 이용한 고유전율 절연락 제조공정(2005)
특허권 고압 수소 열처리를 이용한 SOI MOSFET 제조방법(2007)
특허권 고압 수소 열처리를 이용한 저온 구리 웨이퍼 본딩 방법(2008)
특허권 고압산소 열처리를 통한 반도체 소자의 제조방법(2014)
ISO45001 반도체장비(고압열처리장비)의 설계, 개발 및 제조
ISO14001 반도체장비(고압열처리장비)의 설계, 개발 및 제조
ISO9001 반도체장비(고압열처리장비)의 설계, 개발 및 제조