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WHAT IS A HIGH PRESSURE SOLUTION?
Today’s Chips are pushing the limits of traditional scaling

SOLUTION

  • 초미세공정 솔루션 파트너 ‘HPSP’

    더 빠르고, 더 작고, 더 강력하고, 에너지 효율적인 전자 장치에 대한 시장 수요는 미세하고 밀접하게 포장된 기능과 복잡한 3D 구조를 가진 고급 반도체를 생산할 수 있는 새로운 제조 전략의 개발을 주도하고 있습니다. 오늘날 수요가 많은 최첨단 마이크로 프로세서, 메모리 장치 및 기타 다양한 제품 유형을 만드는 것은 매우 어렵고 가능한 솔루션을 제공하려면 지속적인 혁신이 필요합니다.

    여러 전문 분야의 협업과 도면을 통해 HPSP는 점점 더 어려워지는 장치를 제조하는데 필요한 새로운 기능을 개발하고 있습니다. 우리의 혁신적인 기술과 생산성 솔루션은 트랜지스터, 인터커넥트, 패터닝, 고급 메모리, 패키징에서 센서 및 변환기, 아날로그 및 혼합 신호 이산 및 전력 장치, 광전자 및 포토닉스에 이르기까지 다양합니다.

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  • 기존 고온 어닐링의 한계를 극복한 HPSP의 신규 솔루션

    기존 고온 어닐링의 한계를 극복한 HPSP의 신규 솔루션
  • 국내 유일 최첨단 파운드리 및 메모리 시장 솔루션 제공 기업

    국내 유일 최첨단 파운드리 및 메모리 시장 솔루션 제공 기업