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Technology

WHAT IS A HIGH PRESSURE SOLUTION?
Today’s Chips are pushing the limits of traditional scaling

PROCESS

  • 신뢰할 수 있는 생산성

    오늘날 가장 진보된 칩의 제조에 사용되는 반도체 공정은 나노 스케일 기능, 새로운 재료 및 점점 더 복잡해 지는 3D 구조로 인하여 물리 및 화학적인 한계를 뛰어 넘어야하는 도전에 직면해 있습니다. 새로운 칩 설계의 끊임 없이 변화하는 제조 환경의 요구를 충족하려면 원자 규모의 정밀 제어가 필요합니다.

    Technology
  • 공정 미세화를 위한 글로벌 독점적 원천기술 보유

    고압 수소 어닐링, 고유전막증착 공정후 표면과 접합부의 결함을 치유하여 디바이스 안정화를 유도하는 기술/ 공정미세화에 따라 고압, 고농도 수소 어닐링 기술 필요. 고압수소 어닐링 개선 효과 : 계면결함 감소, 전자이동도 저하 문제 개선, transistor 성능향상
  • “전세계 유일한” 고압 수소 어닐링 기술과 장비 독점

    고압수소 어닐링 개선 효과:웨이퍼 표면연마>산화>노광,식각,확산>고압수소어닐링공정>증착,CMP.