*PDF파일 다운도 가능합니다.

<2025.04.25 특허심판원 심결에 대한 ㈜에이치피에스피 입장문>

당사는 다음과 같이 2025년 4월 25일 자 특허심판원의 심결 결과를 상세히 설명드리고, 당사에 미치는 영향 및 향 후 대응 방안을 말씀드립니다.

당사 특허 제1,553,027호(반도체 기판처리용 챔버 개폐장치/고압어닐링장비의 부분)에 대해 예스티는 특허심판원에 2024년 11월 5일, 2건의 “소극적 권리범위확인심판”(2024당3204 및 2024당3205)을 청구하였고, 이에 대해 2025년 4월25일 자로 인용심결이 내려졌습니다. 

권리범위확인심판제도는 실제 실시하는 제품이 아닌 실시 예상 아이디어에 대해서도 여러 차례 판단을 받아 볼 수 있다는 점이 특허침해소송과 다르며, 권리범위확인심판의 심결내용은 특허침해소송이 진행되는 법원을 구속하는 것이 아니므로 특허침해소송과는 전혀 별개의 사안입니다. 즉, 상대방이 실시하는 제품에 대한 실질적인 침해판단은 현재 서울중앙지방법원에서 진행하는 특허침해소송에서 판결로서 결정되는 것이지 권리범위확인심판으로 결정되는 것이 아닙니다. 

상기 2건의 권리범위확인심판은 당사가 2024년 10월 31일 승소한 무효심판에서 인정된 당사의 특허발명과 그 대상이 다르므로 예스티가 청구한 확인대상발명이 당사 특허의 권리범위에 속하지 않는다고 주장할 수 없습니다. 따라서, 이번 인용심결이 현재 서울중앙지방법원에서 진행중인 특허침해소송에 미치는 영향은 없습니다. 

또한, 권리범위확인심판에서 확인대상발명이 특허발명과 다르다는 심결을 얻는 방법은 다양할 수 있습니다. 그러나 이러한 심결이 당사 특허에 대한 회피설계에 성공하여 특허 침해소지를 차단했다는 것을 의미하지는 않습니다. 

다만 이번 심결에 있어 당사의 주장 및 판단과 상이한 심결이 이루어졌다고 판단되어, 특허법원에 항소하여 당사의 주장과 판단이 인용되어 심결이 취소되도록 노력하겠습니다. 또한, 특허침해소송에서도 당사 특허를 상대방이 침해한다는 판결을 이끌어 내어 당사의 특허 기술 보호에 관한 불필요한 염려를 불식시킬 것입니다. 

2024당 3204 사건에서 심판부는 예스티의 확인대상 발명의 일부구성이 반도체 공정상의 문제를 일으킬 수도 있다는 전제로 발명이 다르다고 판단하였습니다. 또한, 심판부는 예스티가 청구한 확인대상발명이 당사 특허 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성할 수 없어 당사 특허와 다르다고 판시하였습니다. 

따라서, 상대방의 확인대상발명 아이디어가 당사 특허를 완전히 회피하여 제품을 구현하기에는 고객사 요구 수준의 안전성 및 재현성 측면에서 여러가지 제약이 따를 것으로 판단되며 실제 구현중인 제품이라 거나 회피설계에 성공하였다고 보기 어렵습니다.

2024당 3205 사건에서는 상대방 확인대상 발명이 당사 특허의 권리범위에 속하지 않는다는 판단을 한 것이지만, 심판의 대상으로 상대방이 청구한 아이디어는 도어가 하나인 고압 열처리 장비 구조로서 해당 제품은 실제 양산에 적용되기까지는 양산레벨 수준의 안전성 및 재현성 측면에서 검증되어야 할 많은 리스크들이 있을 것으로 예상됩니다. 따라서 기술이 단순히 다르다 라는 부분에 대한 심결이며, 상대방의 확인대상발명이 실제 제품에 적용될 수 있는지, 고객이 사용할 수준의 기술인지에 대한 심결은 전혀 아닙니다.

상기 2건의 권리범위확인심판에서의 잠금장치는 단순한 잠금장치가 아니라 잠금장치와 연계된 고압어닐링 장비의 챔버구조를 변경하여 장비 전체가 각각 달라져야 한다는 점에서 장비마다 선택이 가능한 것이 아니라 전체 장비가 완전히 다른 구조의 장비가 되어야 한다는 점에서 장비의 인허가와 양산 적용성에 큰 리스크가 있습니다.

<당사에 미치는 영향>

당사는 위 심결 결과가 당사의 실적이나 영업에 영향을 미치지 않을 것으로 보고 있습니다. 

ü  당사의 특허기술은 지난 20여년동안 글로벌 Top-Tier 반도체 제조고객사를 포함한 20개 이상의 고객사의 30개 이상의 실제 양산 Fab 에서 완벽하게 안전성과 재현성이 검증되어 양산에 적용중인 특허기술이며, 여러가지 설계 아이디어 중 양산에 가장 적합한 설계를 바탕으로 구현되었습니다.

ü  현재 전세계 Top-Tier 반도체제조사의 최선단 공정 양산라인을  포함한 전세계 모든 반도체 제조사의 on-site에 존재하는 고압어닐링 장비는 당사의 장비만이 유일합니다.

당사는 아래와 같이 강력한 특허장벽, 고객사와의 관계 및 축적된 노하우, 상용화 까지의절대적인 인증기간을 기반으로 사업의 진입장벽을 강화하고 있으며, 향 후 최소 5년 이상의 강력한 진입장벽을 유지할 것으로 예상하고 있습니다.

ü  강력한 특허장벽
당사의 핵심 기술은 장비 구조, 구동 절차 등 key aspect(핵심특징) 전반에 걸친 30개 이상의 특허에 의해 보호되어 있습니다. 상용화할 수 있는 고압 장비는 현재 회사 보유 특허 기술을 통해서만 구현이 가능하며, 타사가 당사의 특허 기술을 회피하여 장비를 구현하고자 할 경우 반도체 양산 공정에서 안전성과 재현성을 확보할 수 없고, 사용할 수 없는 구조로 제작할 수 밖에 없습니다.

ü  고객사 JDP, customization, feedback을 통해 축적된 노하우/고객관계
회사는 글로벌 top-tier 반도체 업체와 20년 이상의 R&D, 15년 이상의 JDP/상용화 history를 보유하고 있으며, 그동안 전세계 고객사들에 설치된 장비 installed base에 대하여 피드백을 수령 받고, 장비 및 공정에 대한 개선 포인트들에 대하여 CIP(Continuous Improvement Plan)를 체계적으로 수립하여 지속적으로 장비를 업그레이드 해왔습니다. Installed base가 없는 신규 진입업체는 축적된 노하우를 보유한 당사와 경쟁할 수 없으며, 노하우를 축적하는 것이 불가능합니다. 이는 신규업체 도입에 보수적인 반도체 장비 산업에서 더욱 극명합니다.

ü  상용화 단계까지 소요되는 절대적인 인증기간
반도체 장비사의 보편적인 장비도입 과정은 설계~장비 제작 및 기초 검증까지 최소 수년이 소요 되며, 신규 장비의 경우 고객사에서 바로 구매가 불가능하고 2~3년 간 공동개발 기간을 거치고 나서 구매가 진행됩니다. 따라서, 과거 실제사례를 바탕으로 보았을 때, 신규 업체가 진출하기 위해서는 웨이퍼 데모 > on site qualification > 양산 테스트 등의 절차를 거쳐야 하는데, 각 단계별로 수년이 소요됨에 따라 상용화 단계까지 5년 이상의 시간이 소요됩니다.

<향 후 대응>

당사는 특허심판원의 이번 심결에 대해서 특허법원에 즉각 항소하는 심결취소소송을 제기할 예정입니다. 특허법원에서 당사의 주장과 판단이 인용되어 심결이 취소되도록 만전을 기할 것입니다.