글로벌 일류 장비기업을 지향하는 HPSP는 고객을 중심으로 협력사와도 상생 협력하는 정도경영을 실천하고 있으며 독자 기술에 의한 신제품 개발과 제조 경쟁력을 바탕으로 글로벌 Top 장비 메이커로 도약하고 있습니다.
HPSP는 매일 여러분이 사용하는 전자 제품에 대해 생각하고
항상 최신 전자 장치를 가능하게 하기위해 혁신하고 있습니다.
오늘날 거의 모든 고급 AP가 HPSP기술로 제작되는 이유가
바로 여기에 있습니다.
휴대전화, 컴퓨터, 엔터테인먼트 시스템, 스마트 자동차 등 우리가 매일 사용하는
익숙한 제품 대부분에는 최고극 AP 프로세서가 있습니다. 전자 제품은 어디에나
있습니다. 이런 전자 제품이 없는 삶은 상상할 수도 없습니다.
이러한 AP에 사용되는 작고 복잡한 칩을 만들기 위해서는 수백 개의 개별 단계로
이루어진 핵심 공정 세트를 반복해야 합니다. 성공적인 생산을 위해 반도체
제조업체들은 정교한 공정과 제작 장비를 필요로 합니다.
HPSP는 고객들과의 긴밀한 공조를 통해 고객의 성공을 실현하는 데 필요한
제품과 기술을 제공합니다. HPSP 제품은 임계 칩 처리 기능을 통해 최신 전자
소자의 디자인과 이를 생산하는 기업 사이에서 중요한 가교 역할을 하고 있습니다.
> SEE OUR SOLUTIONS
오늘날 가장 진보된 칩의 제조에 사용되는 반도체 공정은 나노 스케일 기능,
새로운 재료 및 점점 더 복잡해 지는 3D 구조로 인하여 물리 및 화학적인 한계를
뛰어 넘어야하는 도전에 직면해 있습니다. 새로운 칩 설계의 끊임 없이 변화하는
제조 환경의 요구를 충족하려면 원자 규모의 정밀 제어가 필요합니다.
> SEE OUR PROCESS
반도체 제조업체들은 경쟁이 심한 사업 환경 속에서 많은 어려움에
직면해 있습니다. 따라서 고객은 빠르고 효율적인 장비 설치, 공정 개발,
공정 적격성 평가, 생산 안정화를 필요로 합니다. 이러한 목표를
해결하기 위해 칩 제조업체들은 장비 공급업체가 제공하는 전문적인
서비스와 지원에 의존하여 장비의 효과, 수명 및 투자 수익을 극대화
하고자 합니다.
당사의 고객지원팀(GPS)는 고객들의 기술적인 요구사항뿐만 아니라
장비 수명 기간 동안의 생산성 요구도 충족시키는 솔루션 제공에도
집중하고 있습니다. 시스템의 가동 시간 또는 가용성 최적화, 처리량 개선,
결함 감소 등을 목표로하고 있습니다. 이 모두가 무결한 웨이퍼 당 산출
비용을 최적화하기 위한 것입니다.
HPSP의 장비로 칩 제조업체들은 소자 피처를 모래 알갱이보다 1000배 이상 작게
만들고 있습니다. 이 작은 규모의 칩의 영향력은 어마어마합니다. HPSP의 제품과
서비스는 스마트폰과 노트북, 자동차, 나아가 의료기기까지 일상에서 사용하는
전자제품에 들어가는 거의 모든 최첨단 칩을 제조할 때 사용되고 있습니다.
그 영향력을 실현하는 주체는 바로 HPSP의 우수한 임직원들입니다. 이러한 직원들
덕분에 HPSP는 전 세계 반도체 장비 산업에서 가장 신뢰할 수 있는 공급업체 반열에
오르게 되었으며, 직원들의 헌신에 자원(RESOURCES), 기회(OPPORTUNITIES),
헌신(LOYALTY)으로 보답하고 있습니다.
HPSP의 사업운영, 공급망 관리 또는 고객지원 부서에서 일하게 되는 엔지니어,
기술자, 고위 관리자, 신입사원이든 간에 여러분은 HPSP 고객들이 원자 단위의 작은
본 구조를 조작하며 세상을 움직이는 일을 돕게 될 것입니다.
